片大廠瑞昱半導

IC 設計廠在經歷去年第4季訂單急凍，業績普遍季跌3設計成水準後，今年第1季營運設計公司表現依然不樂觀，CIS設計，業績恐將持續滑落。平面設計過，業者普遍預期，1月將是營運谷底。包裝設計。 　中央社2日報導，IC設計業去年第4季包設計括個人電腦、網通、手機、面板設計消費性電子等產品牌設計品市場需求全面降溫，網頁設計手機晶片大廠設計聯發科 (2454)去年第4季業績即恐較設計公司第3季衰退30%至33%。 　存的需求可望逐步出籠，因此2月業績可望順利回升，1月應是近期營運谷底。 　瑞昱則指出，3月市場需求能否順利回溫，將是觀察重點。 　由於IC設計廠去年第4季業績逐月顯著滑落，其中去年10月業績普遍仍維持高檔，因此，儘管今年2月業績可望觸底緩步回升，只是1月業績維持低檔水準，3月營收又難以達到與去年10月相當水準，因此整體第1季業績恐將低於去年第4季。